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芯片測(cè)試的詳介

標(biāo)簽：

芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性，不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報(bào)廢。芯片其實(shí)很靈活，當(dāng)其內(nèi)部有部分損壞時(shí)，可以加接外圍小型元器件來代替這已經(jīng)損壞的部分，加接時(shí)要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。              芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。


華榮華電子——2020勞動(dòng)節(jié)放假通知

華榮華電子——2020勞動(dòng)節(jié)放假通知

2020年勞動(dòng)節(jié)即將到來，華榮華全體人員祝大萬事順意，闔家安康！關(guān)于2020勞動(dòng)節(jié)放假時(shí)間，我司作出以下安排：

2020-04-17

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