大家都知道現(xiàn)在的中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持，這類企業(yè)有三星、TI。Fabless則是無(wú)工廠芯片供應(yīng)商模式，相關(guān)企業(yè)有海思、聯(lián)發(fā)科；而Foundry是代工廠模式，相關(guān)企業(yè)有UMC、Global Foundry等。

目前全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM，當(dāng)然也有例外的。高通是完完全全的Fabless，但是是因?yàn)橛惺謾C(jī)的市場(chǎng)，因?yàn)橛⑻貭枦](méi)有參與到這個(gè)手機(jī)的市場(chǎng)中，或者是沒(méi)有成功的參與，而給的Qualcomm一個(gè)機(jī)會(huì)。“但是這種fabless的競(jìng)爭(zhēng)力是否能夠長(zhǎng)久保持目前還未知。今天Apple自己也做芯片了，三星也自己在做手機(jī)芯片，華為也自己在做手機(jī)芯片，領(lǐng)先的手機(jī)公司都在做自己手機(jī)芯片了，這對(duì)于Qualcomm來(lái)說(shuō)是非常大的挑戰(zhàn)。

連中芯聚源管理合伙人張煥麟在《中國(guó)“芯”問(wèn)題的思考》主題演講中都提到了中國(guó)在集成電路方面的發(fā)展。他認(rèn)為，集成電路Fabless是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM（集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)于一體）才有長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力。

因此，IDM工藝可以給中國(guó)芯片的企業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展IDM才能培養(yǎng)起真正的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！